Linktel zeigt 1,6T-LPO-Optik mit nur 10 W Leistungsaufnahme auf dem OCP 2026

1,6T-LPO im Mittelpunkt

Linktel Technologies hat auf dem jüngsten OCP Global Summit 2026 sein Portfolio optischer Verbindungen für KI-Rechennetze vorgestellt. Nach Angaben des Unternehmens stieß vor allem die 1,6T-LPO-Reihe unter Führung des 1.6T LPO 2DR4 auf Interesse der Besucher, dank Energieeffizienz, geringer Latenz und Lieferkettenresilienz.

Linktel ordnet das Produkt in ein bekanntes Problem ein: KI-Rechenzentren benötigen eine höhere Bandbreitendichte und müssen dabei mit engeren thermischen und energetischen Budgets auskommen. Das Unternehmen nennt vier zentrale Argumente für seine 1,6T-LPO-Lösungen:

• Geringer Stromverbrauch: Die Leistungsaufnahme liege bei nur 10 W, was laut Linktel die Kühl- und Strombelastung der Rechenzentren senkt.
• Geringe Latenz: Eine lineare Optikarchitektur verkürzt die Verzögerungen bei der Signalverarbeitung, was das Unternehmen als entscheidenden Vorteil für leistungsstarke KI-Scale-out-Netze bezeichnet.
• Lieferkettenresilienz: Der Verzicht auf den optischen DSP entschärft laut Linktel Engpässe bei Komponenten und unterstützt die Skalierbarkeit für Masseneinsätze.
• Interoperabilität: Das Unternehmen verweist auf seine Leistung und die Interoperabilität mit mehreren Switch-Plattformen beim 1.6T LPO-MSA Plugfest Anfang September 2026 als Grundlage für das 200G-pro-Wellenlänge-Ökosystem.

Live-Demos und Produktionsstand

Während der gesamten Veranstaltung führte Linktel seine 1,6T-Module LPO, LRO und FRO live vor. Nach Angaben des Unternehmens zogen sie Rechenzentrumsarchitekten und Branchenpartner an. Linktel erklärt, die Serienfertigung laufe bereits und man sei gerüstet, die Nachfrage nach energieeffizienter, hochdichter 1,6T-Konnektivität zu bedienen. Zu Liefermengen, Kundennamen oder Preisen enthält die Mitteilung keine Angaben.

XPO, NPO und Dispersion Managed Transceiver

Linktel zeigte zudem zwei weitere Architekturen. Zum einen ein flüssigkeitsgekühltes 12,8T-XPO-Modul, vorgeführt mit einer thermischen Live-Demonstration, die fortschrittliche Flüssigkeitskühlung für den stabilen Betrieb in hochdichten KI-Knoten einbindet. Linktel ist Gründungsmitglied der XPO MSA und baut nach eigenen Angaben die XPO-Serie mit FRO-, LRO- und LPO-Varianten für Scale-up-, Scale-out- und Scale-across-Konzepte aus.

Zum anderen eine Reihe von 6,4T/7,2T-NPO-Modulen, die ohne Abdeckung ausgestellt waren, um das Innenleben zu zeigen, das sowohl ELS- als auch ILS-Konfigurationen unterstützt. Laut Unternehmen verbinden die Module kompakte Bauweise und hohe Dichte mit geringem Stromverbrauch und niedriger Latenz und stützen sich auf eine etablierte 6,4T/7,2T-NPO-Roadmap.

Linktel-Engineering-Direktorin Dr. Grace Zhang leitete außerdem eine Executive Session mit dem Titel "Dispersion Managed Transceiver for Next-Gen AI Fabrics". Nach Angaben des Unternehmens ging es dabei um kostengünstige Lösungen für 800G (20 km) und 1,6T (10 km) für OCS-SuperPOD-Architekturen sowie um die Machbarkeit von 400G pro Lambda (3 km).

Was das für den Markt bedeutet

Die Aussagen spiegeln das Bestreben optischer Anbieter wider, KI-Cluster mit stromsparenderen Verbindungen auszustatten, wobei lineare Optik ohne optischen DSP ein Weg ist. Alle Leistungsangaben stammen von Linktel selbst und wurden in der Mitteilung nicht unabhängig überprüft.

Linktel erklärt, die DMD-Produktlinie befinde sich bereits in der Serienfertigung, und ruft Ökosystempartner zur Zusammenarbeit bei der Entwicklung auf. Damit die Technologie reifen kann, sei das Unternehmen bereit, seine in den USA angemeldeten Patente zu teilen, mit dem Ziel einer breiteren Verbreitung in KI-Netzen der nächsten Generation.