Longsys stellt auf der electronica 2026 industrietaugliche mSSD mit erweitertem Temperaturbereich vor

Eine neue mSSD mit System-in-Package-Technologie

Im Mittelpunkt des Messeauftritts von Longsys steht eine mSSD, die das Unternehmen als sein erstes industrietaugliches Modell mit erweitertem Temperaturbereich bezeichnet. Laut Longsys basiert sie auf der System-in-Package-Technologie (SiP), die Controller, Flash-Speicher und passive Bauteile in einem einzigen Gehäuse integriert.

Das Unternehmen erklärt, dieser Ansatz mache die Bestückung mit Surface-Mount-Technologie (SMT) überflüssig und reduziere den Materialeinsatz sowie die Anforderungen an die Fertigungsprozesse. Da das Design die bei der herkömmlichen Leiterplattenbestückung üblichen Lötstellen eliminiert, entfalle laut Longsys auch das damit verbundene Risiko von Lötstellenfehlern.

Longsys zufolge bietet das Produkt Wasserbeständigkeit, Schutz vor Staub und Stoßfestigkeit. Dadurch verfüge es über eine inhärente industrietaugliche Zuverlässigkeit und die Fähigkeit, in einem erweiterten Temperaturbereich zu arbeiten. Das Unternehmen betont außerdem, dass Design und Fertigung ökologische Aspekte berücksichtigen und damit nachhaltigere Industrieanwendungen unterstützen.

Portfolio für Automotive und Industrie

Neben der mSSD zeigt Longsys ein Portfolio an Speicherlösungen für Automotive- und Industrieanwendungen. In der Ankündigung werden folgende Produkttypen genannt:

• UFS
• eMMC
• LPDDR
• SPI NAND Flash

Lexar, das Longsys als seine Marke für hochwertige Speichermedien für Endkunden beschreibt, präsentiert USB-Laufwerke und Speicherkarten für Dashcams sowie industrietaugliche SD- und microSD-Lösungen. Nach Angaben des Unternehmens unterstützen diese Produkte unter anderem Anwendungen in intelligenten Cockpits, ADAS, der industriellen Steuerung und im Schienenverkehr.

Live-Demos für KI direkt auf dem Gerät

Longsys plant Live-Demonstrationen von AISSD, AIDIMM und HLCache UFS. Nach Angaben des Unternehmens zeigen sie Speicherformate und Lösungen, die den Datenzugriff, das Laden von Modellen und die Cache-Beschleunigung für KI direkt auf dem Gerät optimieren sollen. In den Worten des Unternehmens sollen sie die Systementwicklung vereinfachen, die Reaktionsfähigkeit bei der Inferenz verbessern und die Systemstabilität erhöhen.

Das Unternehmen stellt den Messeauftritt in den Kontext einer Verlagerung von KI aus der Cloud auf Edge-Geräte. In der Ankündigung argumentiert Longsys, dass Edge AI neue Anforderungen an Speicher stellt. Automotive- und Industrieanwendungen benötigen eine hohe Bandbreite, hohe Lebensdauer und zuverlässigen Betrieb über einen großen Temperaturbereich sowie unter rauen Umgebungsbedingungen. Gleichzeitig müssen sie Echtzeitwahrnehmung und KI-Inferenz unterstützen. Speicher sei daher nicht länger nur ein Datenablageort, sondern eine wichtige Grundlage für zuverlässige KI direkt auf dem Gerät.

Hier ist Longsys zu finden

Besucher finden Longsys am Stand C2.459 in Halle C2 auf der Messe München. Die Ankündigung enthält keine Angaben zu Preisen, Verfügbarkeitsterminen oder Leistungsdaten der neuen mSSD und der gezeigten Produkte. Diese Details dürften daher auf der Messe oder in späteren Mitteilungen bekannt werden.

Für Käufer in den Automotive- und Industriemärkten zeigt die Ankündigung, wie das Unternehmen seine Speicherlösungen für Edge-AI-Workloads positioniert: Zuverlässigkeit unter schwierigen Bedingungen und eine einfachere Systementwicklung sind die wichtigsten Verkaufsargumente. Longsys wurde 1999 gegründet und ist unter 301308.SZ sowie 09976.HK gelistet. Das Unternehmen bezeichnet sich als weltweit führendes Unternehmen für Marken-Halbleiterspeicher.