NVIDIA und Cisco stellen USFP vor: steckbares Optikmodul mit 400 Gb/s pro Lane

Wofür USFP gedacht ist

Die Ankündigung erfolgte am 12. Oktober 2026 auf dem OCP Global Summit. USFP ist ein steckbares Optikmodul mit hoher Dichte, das auf die nächste Generation von KI-Fabriken zielt. Laut NVIDIA und Cisco unterstützt es eine Kapazität von bis zu 12,8 Tb/s.

Die Unternehmen beschreiben das Problem als eine Frage der Skalierung. KI-Modelle wachsen und die Nachfrage nach Inferenz nimmt zu, sodass Betreiber mehr Rechensysteme anbinden und zugleich Netzwerkkomplexität, Energiebedarf und Kosten im Griff behalten müssen. Stößt ein Switch an seine Kapazitätsgrenze, können für den weiteren Ausbau zusätzliche Switch-Ebenen und optische Verbindungen nötig werden, was Latenz, Stromverbrauch und Kosten erhöht.

USFP soll es Betreibern ermöglichen, von 200 Gb/s pro Lane auf Ethernet-KI-Netze mit 400 Gb/s pro Lane umzusteigen und dabei ein Einsatzmodell beizubehalten, das sich nach Angaben der Unternehmen über mehrere Generationen von Rechenzentrumsnetzen im großen Maßstab bewährt hat.

Spezifikationen und Aufbau

Die ersten geplanten Transceiver auf USFP-Basis bündeln 16 Vollduplex-Lanes in einer Bauform, die der des Octal Small Form Factor Pluggable (OSFP) entspricht. Sie unterstützen sowohl Switches als auch SuperNICs und können künftig auf 32 und mehr Lanes erweitert werden. Durch die Verdopplung von Lane-Anzahl und Bandbreite pro Lane lassen sich laut Ankündigung mehr 1,6-Tb/s-Endpunkte in KI-Netzen anbinden, ohne zusätzliche Netzwerkebenen aufzubauen.

Im Vergleich zu steckbaren Modulen mit 200 Gb/s pro Lane in OSFP-großer Bauform erreicht USFP nach Angaben der Unternehmen die vierfache Bandbreite und Bandbreitendichte an der Frontplatte bei etwa 1,3-facher Energieeffizienz. Betreiber könnten damit die Rechenleistung im gleichen Netzwerkumfang steigern und gleichzeitig den Anteil des Netzwerks am Gesamtstrombudget der KI-Fabrik senken.

Mehrere Hardwaredetails fallen auf:

• Ein neuer zweidimensionaler Array-Steckverbinder mit zweistufigem Steckmechanismus, der die Hochgeschwindigkeitskontakte erst nach dem Einsetzen des Moduls aktiviert. Das verringert laut den Unternehmen den Kontaktverschleiß, verbessert die Signalintegrität und macht die Steckkraft berechenbarer.
• Steckverbinder-Unterstützung für die Skalierung auf 32 Vollduplex-Lanes und mehr sowie verbesserte Leistung bei 200 Gb/s pro Lane.
• Verlustleistung von bis zu 100 Watt ohne separaten, dedizierten Kühlkreislauf im Transceiver, was nach Angaben der Unternehmen das Switch-Design vereinfacht und die Zuverlässigkeit erhöht.
• Unterstützung für optische Designs, die Latenz und Stromverbrauch durch vereinfachte Signalverarbeitung senken, über ein breites Spektrum an optischen Technologien und Übertragungsdistanzen.

Manager zum Ansatz

Gilad Shainer, Senior Vice President bei NVIDIA, sagte: „Die größten KI-Fabriken der Welt zu bauen, beginnt damit, die kleinsten Verbindungen neu zu denken.“

Bill Gartner, Senior Vice President und General Manager für Optical Systems und Optics bei Cisco, sagte, KI-Betreiber bräuchten eine Interconnect-Architektur, die die Leistung skaliert, ohne sie an ein komplexeres Betriebsmodell zu binden. USFP solle ein neues Maß an Bandbreitendichte liefern und zugleich „die Wartbarkeit, Einsatzflexibilität und betriebliche Einfachheit steckbarer Optik“ bewahren. Gartner verwies zudem auf einen Full-Stack-Ansatz, von Silizium und Systemen über Optik bis hin zum Netzwerkbetriebssystem.

Ökosystem und nächste Schritte

NVIDIA und Cisco arbeiten mit TE Connectivity und Amphenol an USFP-Käfigen, -Steckverbindern und -Modulen, weitere Partner sollen hinzukommen. Der gemeinsame Formfaktor soll Zulieferern eine einheitliche Grundlage für steckbare Infrastruktur mit hoher Dichte für Netze mit 400 Gb/s pro Lane bieten.

Die Arbeit baut auf der bestehenden Zusammenarbeit auf, NVIDIA Spectrum-X Ethernet und auf Cisco Silicon One basierende Ethernet-Netze miteinander zu verzahnen. Das vereinfacht nach Angaben der Unternehmen den Aufbau von KI-Infrastruktur für Unternehmen, Neoclouds und Sovereign Clouds.

NVIDIA und Cisco planen, über ein kommendes, von der Community getragenes Multi-Source-Projekt eine offene Branchenspezifikation für USFP zu erarbeiten. Die Ankündigung beschreibt Pläne und Designziele; Cisco weist in seinen zukunftsgerichteten Aussagen darauf hin, dass die Einrichtung einer USFP-Multi-Source-Vereinbarung und die erwarteten Vorteile mit Risiken behaftet sind. Preise oder Verfügbarkeitstermine nennt die Mitteilung nicht.

Für Rechenzentrumsbetreiber lautet das Versprechen, Optik mit 400 Gb/s pro Lane einzusetzen, ohne die bestehende Infrastruktur umzubauen, und dabei mehr Daten pro Watt und pro Switch zu bewegen.