GMIF2026 in Shenzhen: 40 Unternehmen zeigen Speicher- und Storage-Produkte für KI

Flash, Controller und Server

Die GMIF2026 wurde gemeinsam von der Shenzhen Memory Industry Association (SMIA) und der School of Integrated Circuits der Peking-Universität veranstaltet. Sie fand im Renaissance Shenzhen Bay Hotel statt, und die begleitende Ausstellung versammelte laut der Zusammenfassung der Veranstalter 40 Unternehmen aus der gesamten Wertschöpfungskette.

Sandisk konzentrierte sich auf industrielle, automobile und Enterprise-Produkte. Der Automotive-UFS-4.1-Embedded-Flash iNAND AT EU752 nutzt 218-lagiges BiCS8-3D-NAND, unterstützt Temperaturen von -40°C bis 105°C und ist nach AEC-Q100 zertifiziert. Mit der SmartSLC-Technologie liest er nach Unternehmensangaben 2,8-mal schneller und schreibt 2,5-mal schneller als der Vorgänger UFS 3.1. Für den Enterprise-Bereich zeigte Sandisk das NVMe-Laufwerk SN861 mit einem Lesedurchsatz von bis zu 13.700 MB/s und Flexible Data Placement (FDP) zur Verringerung der Schreibverstärkung, dazu BiCS8-QLC-NAND in Enterprise-Qualität mit bis zu 8 TB pro Package.

Silicon Motion stellte Controller für KI-Fabriken (Rechenzentren), Edge-KI und Physical AI vor. Das Flaggschiff SM8466 wird im 4-nm-Prozess von TSMC für PCIe-Gen6-Enterprise-Plattformen gefertigt. Es erreicht 28 GB/s sequenzielles Lesen und 7 Mio. IOPS beim zufälligen Lesen, unterstützt den Formfaktor E3.S und kann einzelne Laufwerke ab 512 TB adressieren. Hinzu kommt eine Caliptra-2.1-Root-of-Trust mit Unterstützung für Post-Quanten-Kryptografie.

Lenovo zeigte seine KI-Server der Reihe WenTian. Das Flaggschiff WA5480 G3 ist ein 4U-Rack mit Platz für bis zu 10 Double-Wide-GPUs und 32 DDR5-DIMMs. WR5220 G5 und WR5225 G3 laufen mit Intel Xeon 6 und AMD-EPYC-Prozessoren.

Maxio Technology präsentierte SSD-Controller für PCIe Gen5, Gen4, UFS und eMMC. MAP1808 und MAP1802 erreichen Lese-/Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 14.800/14.200 MB/s, der MAU3602 ist ein eingebetteter UFS-4.1-Controller mit bis zu 4.200 MB/s.

Neue Ansätze für KI-Datenpfade

Mehrere Aussteller nahmen den Engpass zwischen begrenztem DRAM- oder GPU-Speicher und großen Modellen ins Visier.

Infplane zeigte eine KI-SSD-Lösung, die mit einer dedizierten Beschleunigungspartition und eigener Ablaufsteuerung den KV-Cache dauerhaft speichert, häufig und selten genutzte Experten für MoE-Modelle vorab lädt und Modelldaten in Ebenen aufteilt. Indem NAND den knappen DRAM/VRAM ergänzt, können dünne und leichte Laptops sowie Workstations Modelle mit mindestens doppelt so vielen Parametern ausführen, während sich die Zeit bis zum ersten Token (TTFT) nach Angaben des Unternehmens um 90 % bzw. 95 % verkürzt.

Genstoraige präsentierte seine Edge AI90 Inference Token Factory, die den KV-Cache auf KI-SSDs auslagert und eine dreistufige Hierarchie aus HBM, DRAM und SCM steuert, wodurch sich der effektiv nutzbare Speicher auf TB-Niveau erweitert. Laut Unternehmen ermöglicht das den Edge-Einsatz von Modellen mit mehr als 100 Mrd. Parametern, liefert einen zehnfach höheren Token-Durchsatz und senkt die Inferenzkosten im Test auf 1/67 der Cloud-Kosten. Ergänzt wird sie durch die hauseigene KI-SSD PT200Z mit 14,8 GB/s.

Numbers Law baute sein PMD (Parallel Magnetic Drive), eine KI-Festplatte mit hoher Kapazität, auf der eigenen M3-Architektur auf. Das Unternehmen erklärt, PMD liefere die 21-fache Bandbreite und mehr als die 1.000-fachen zufälligen IOPS herkömmlicher HDDs.

Auf der Rechenseite gibt NEXWISE-Tochter KuberCloud an, dass vGPU-Pooling die Auslastung auf 70 % oder mehr hebt, während Paratera erklärt, sein Scheduling-System orchestriere heterogene Rechenleistung über Millionen von CPU-Kernen und Zehntausende GPUs und steigere die Auslastung auf über 85 %.

Test, Packaging und Consumer-Storage

Auch die Zulieferkette rund um Speicher war vertreten. OKN Technology nach eigenen Angaben als Erster ein PCIe-Gen-6-eSSD-Testsystem und ein Hochgeschwindigkeits-DDR5-Testsystem der nächsten Generation veröffentlicht und brachte sein SSD-Testsystem der Serie GA300 zur Messe mit.

Attach Point konzentriert sich auf Anlagen für fortgeschrittenes Packaging, darunter Thermokompressionsbonden (TCB) auf Wafer-Ebene und Hybrid Bonding (HB). Gezeigt wurden die Packaging-Linie AP-SMART INLINE mit einer XY-Platziergenauigkeit von ±7 μm und einem Cpk über 1,67 sowie die Thermokompressions-Bonder VULCAN PRO für HBM und ultradünne Stapelung.

BIWIN zeigte Storage für Cloud, Edge und On-Device-KI, darunter eMMC, UFS, LPDDR und BGA-SSD für Geräte wie Smartphones und KI-/AR-Brillen, außerdem Enterprise-SATA- und PCIe-SSDs, CXL und DDR5-RDIMM. Topdisk stellte eine M.2-PCIe-Gen5-SSD mit DRAM-Cache und Lese-/Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 14.000/13.000 MB/s aus, dazu microSD-Karten der Extreme-Serie mit 240 MB/s Lesegeschwindigkeit.

Was die Messe signalisiert

Die Ausstellerliste zeigt, worauf die Anbieter setzen: PCIe Gen6 für Enterprise-Laufwerke, UFS 4.1 für Automobil und Mobilgeräte sowie SSDs als Erweiterung des knappen DRAM- und GPU-Speichers für die Inferenz großer Modelle. Viele der Leistungsangaben stammen von den Unternehmen selbst und, wie die Zusammenfassung teils vermerkt, aus internen Tests. Sie sind daher als Herstellerangaben und nicht als unabhängige Benchmarks zu verstehen.