PFN und Tenstorrent erhalten NEDO-Förderung für Forschung an photonikbasierten KI-Prozessoren
Preferred Networks (PFN) und Tenstorrent USA sind von der japanischen New Energy and Industrial Technology Development Organization (NEDO) für ein gemeinsames Projekt zum xPU-Design mit Photonik-Elektronik-Integration ausgewählt worden. Die Unternehmen führen zunächst ein fünfjähriges Forschungs- und Entwicklungsprogramm durch und wollen die Ergebnisse anschließend kommerzialisieren.
- PFN und Tenstorrent wurden von Japans NEDO für ein xPU-Projekt mit Photonik-Elektronik-Integration ausgewählt.
- Das F&E-Programm läuft fünf Jahre, danach folgt die Kommerzialisierung für Anwendungen wie KI-Agenten.
- PFN entwickelt KI-Chiplets mit 3D-Speicherstapelung, Tenstorrent CPU-Chiplets mit offener Architektur und Unterstützung für Confidential Computing.
- Fünf japanische Universitäten und Forschungseinrichtungen beteiligen sich als Unterauftragnehmer für Scientific-AI- und Physical-AI-Anwendungen.
Was die NEDO ausgewählt hat
Nach Angaben der Unternehmen wurde ihr gemeinsamer Vorschlag für das Thema „xPU Design and Development Incorporating Photonics-Electronics Integration Technology“ ausgewählt. Das Thema gehört zu einem von der NEDO getragenen Programm mit dem Titel „Research and Development Project of the Enhanced Infrastructures for Post-5G Information and Communication Systems / Development of manufacturing technologies for advanced semiconductors“. Die Auswahlmitteilung erging am 21. Oktober 2026.
PFN und Tenstorrent erklären, Ziel sei eine Integration von KI-Prozessoren auf Systemebene, die hohe Leistung und hohe Effizienz sowohl für Training als auch für Inferenz bietet. Sie verweisen auf die wachsende Größe und Rechenkomplexität von KI-Modellen und Workloads, die den Rechenbedarf erhöht und die Nachfrage nach skalierbarer und effizienterer KI-Infrastruktur gesteigert habe. Das Projekt zielt auf die nächste Welle des KI-Einsatzes in Industrie und Wissenschaft, darunter Agentic AI, Physical AI und Scientific AI.
Aufgabenteilung
Das Forschungsprogramm läuft fünf Jahre. Danach wollen die Unternehmen die Ergebnisse für Anwendungen wie KI-Agenten kommerzialisieren. Die Zuständigkeiten sind wie folgt verteilt:
- PFN und Tenstorrent gemeinsam: Entwicklung von Technologien zur Systemintegration für KI-Prozessoren, die Photonik-Elektronik-Integration und fortschrittliche Packaging-Technologien nutzen.
- PFN: Entwicklung von KI-Chiplets mit extrem hoher Speicherbandbreite, ermöglicht durch 3D-Speicherstapelung auf Basis modernster Halbleiterprozesstechnologien.
- Tenstorrent: Entwicklung von CPU-Chiplets auf Basis einer offenen Architektur, die Confidential Computing unterstützen.
Zudem beteiligen sich Unterauftragnehmer. Die University of Tokyo, die Kobe University, die Toyo University, die Japan Agency for Marine-Earth Science and Technology und die Japan Atomic Energy Agency erforschen und entwickeln domänenspezifische Anwendungen für Scientific AI und Physical AI. Tenstorrent Japan übernimmt das Design der CPU-Chiplets und die Entwicklung von Software für Confidential Computing.
Die beteiligten Unternehmen
PFN wurde 2014 in Tokio gegründet und beschreibt einen vertikal integrierten Ansatz, der KI-Chips, Recheninfrastruktur, generative KI-Basismodelle und Branchenlösungen umfasst. Das Unternehmen entwickelt derzeit die KI-Prozessorserie MN-Core, die Cloud-Plattform PFCP für KI-Computing und das generative KI-Basismodell PLaMo.
Tenstorrent ist ein KI-Computing-Unternehmen unter der Leitung von CEO Jim Keller. Es baut auf RISC-V basierende KI-Prozessoren und -Systeme und lizenziert seine RISC-V-CPU TT-Ascalon sowie die Tensix-KI-Kerne an Chipentwickler, darunter Samsung und LG. Nach eigenen Angaben hat das Unternehmen mehr als 1 Mrd. US-Dollar eingeworben und ist an den Standorten Santa Clara, Austin, Toronto, Belgrad, Tokio und Bangalore tätig.
Was das bedeutet
Die Auswahl verschafft den beiden Unternehmen öffentliche Forschungsförderung für ein mehrjähriges Vorhaben zur Integration von KI-Prozessoren auf Chip- und Systemebene. Die Mitteilung nennt weder Budgetzahlen noch Leistungsziele oder Produktzeitpläne, sodass unklar bleibt, wann kommerzielle Produkte folgen könnten. Die Richtung geben die Unternehmen jedoch vor: Sie wollen Photonik-Elektronik-Integration mit fortschrittlichem Packaging, gestapeltem Speicher mit hoher Bandbreite und CPU-Chiplets mit offener Architektur kombinieren, ausgerichtet auf Agentic AI, Physical AI und Scientific AI.
ACN Newswire: Artificial Intelligence: PFN and Tenstorrent Selected for NEDO Project on "xPU Design and Development Incorporating Photonics Electronics Integration Technology"


