Künstliche Intelligenz, aktuell.
Direkt aus den Originalmeldungen.

OCP

Astera Labs: Modularität ist der Schlüssel, um Inferenzkapazitäten schnell aufzubauen
Chips und Infrastruktur24. Oktober 2026, 00:22

Astera Labs: Modularität ist der Schlüssel, um Inferenzkapazitäten schnell aufzubauen

Modularität auf allen Ebenen, vom Chip bis zum Stromnetz, sei der Weg, wie die Branche Inferenzkapazitäten schnell genug aufbauen kann, um die Nachfrage zu decken, so…

Astera Labs zeigt PCIe-Optikverbindungen auf dem Weg zu NPO und CPO
Chips und Infrastruktur20. Oktober 2026, 20:38

Astera Labs zeigt PCIe-Optikverbindungen auf dem Weg zu NPO und CPO

Astera Labs meldet deutliche Fortschritte bei seiner Optik-Roadmap: Das Unternehmen bringt seine ersten optischen Produkte auf den Markt und zeigte auf dem OCP Global…

Clivet stellt zweiwelligen Magnetlager-Verdichter für KI-Rechenzentren im Gigawatt-Maßstab vor
Chips und Infrastruktur16. Oktober 2026, 04:54

Clivet stellt zweiwelligen Magnetlager-Verdichter für KI-Rechenzentren im Gigawatt-Maßstab vor

Clivet, eine Marke von Midea, hat beim OCP Global Summit 2026 in San Jose einen Magnetlager-Turboverdichter der nächsten Generation sowie eine durchgängige…

LITEON zeigt bei NVIDIA-MGX-Event 800-VDC-Power-Rack und 800V-auf-50V-Power-Brick
Chips und Infrastruktur16. Oktober 2026, 04:16

LITEON zeigt bei NVIDIA-MGX-Event 800-VDC-Power-Rack und 800V-auf-50V-Power-Brick

LITEON Technology (2301.tw) hat im NVIDIA-MGX-Ökosystembereich des 2026 OCP Global Summit sein NVIDIA 800 VDC Power Rack und seinen 800V-auf-50V-Power-Brick vorgestellt.…