Frore Systems: Diamant-Coldplate soll Leistung von KI-Fabriken um 35 Prozent steigern

Frore Systems hat LiquidJet Diamond vorgestellt, eine Flüssigkühlplatte (Coldplate) für KI-Rechenzentren mit integriertem Diamant-Spreader. Laut Unternehmen steigert sie AI Tokens/Watt und Umsatz im Vergleich zu herkömmlichen geschälten (skived) Coldplates um 35 Prozent.
- Frore Systems hat LiquidJet Diamond vorgestellt, eine Coldplate mit integriertem Diamant-Spreader für AI Factories.
- Das Unternehmen verspricht 35 Prozent mehr AI Tokens/Watt und Umsatz gegenüber herkömmlichen geschälten Coldplates.
- Laut Frore kühlt das Design Hotspots bis 770 W/cm² und lässt GPUs 16 bis 22 °C kühler laufen.
- Live-Demos mit einer NVIDIA Rubin mit 2300 W laufen auf dem OCP Global Summit 2026, Stand F4, vom 12. bis 16. Oktober 2026.
Was LiquidJet Diamond zusätzlich bietet
LiquidJet Diamond baut auf der früheren LiquidJet-Coldplate von Frore Systems auf. Deren Design nutzt eine dreidimensionale, mehrstufige Struktur mit ultrakurzen Kühlkreisläufen, die sich an die Leistungsverteilung jeder einzelnen GPU anpassen lässt, einschließlich extremer Hotspots. Laut Frore senkt LiquidJet die Temperatur des GPU-Dies um 12 °C, was nach Angaben des Unternehmens einer um 25 Prozent höheren Effizienz bei Tokens/Watt entspricht.
Die Diamond-Variante setzt an der Unterseite der Coldplate an den Hotspot-Positionen einen zusätzlichen Spreader mit integrierten Diamant-Wafern ein. Frore zufolge bringt das eine weitere Absenkung der Hotspot-Die-Temperatur um 10 °C und hebt den Zugewinn bei Tokens/Watt auf 35 Prozent. Das Unternehmen gibt an, die Coldplate könne extreme Hotspots mit bis zu 770 W/cm² kühlen.
Im Vergleich zu einer geschälten Coldplate nennt Frore folgende Ergebnisse:
- Über 150 Prozent höhere maximale Leistungsdichte am Hotspot
- 75 Prozent höhere Wärmeübertragungseffizienz
- GPUs, die 16 bis 22 °C kühler laufen
- 30 bis 35 Prozent mehr AI Tokens/Watt
- Ein nahtloses Drop-in-Upgrade
Die Strombegrenzung hinter dem Angebot
Frore stellt das Produkt in den Kontext knapper Energie. Die Nachfrage nach AI Tokens dränge Hyperscaler dazu, effizientere Wege für den Betrieb von AI Factories zu finden, während Strom begrenzt und teuer auszubauen sei. Als Grenzen für die gesamte Leistungsaufnahme nennt das Unternehmen Netzanschlüsse, Transformatorkapazität und die physische Infrastruktur zur Stromverteilung. Zudem seien lokale Gemeinden zunehmend besorgt darüber.
Gründer und CEO Seshu Madhavapeddy argumentierte, effizientere GPUs machten jeden Token günstiger. "Wenn jede GPU effizienter ist, kostet jeder AI Token weniger in der Herstellung, und innerhalb des verfügbaren Strombudgets lassen sich mit derselben AI-Factory-Infrastruktur mehr AI Tokens erzeugen", sagte er. Ein Zugewinn von 35 Prozent würde es Hyperscalern ermöglichen, ihre Wachstumsziele schneller und mit weniger AI Factories zu erreichen, fügte er hinzu und verwies darauf, dass der Bau jeder neuen Anlage Dutzende Milliarden Dollar koste.
Fertigung im großen Maßstab und größere Chips
Frore positioniert LiquidJet zudem als Antwort auf die Fertigungsfrage. Das herkömmliche Skiving könne die thermische Leistung, die aktuelle KI-GPUs verlangen, nicht liefern. Neuere Verfahren wie ECAM (Electrochemical Additive Manufacturing, also 3D-Metalldruck) böten zwar Designfreiheit, erfüllten aber nicht die Anforderungen der Hyperscaler an Qualität, Zuverlässigkeit, Stückzahlen oder Zeitpläne. LiquidJet verbinde laut Unternehmen die Präzision der Halbleiterfertigung mit Massenproduktion.
Auch die Die-Größe spielt eine Rolle. Frore verweist auf eine Spanne vom 1.488 mm² großen NVIDIA Blackwell Ultra bis zur Cerebras Wafer-Scale Engine mit 46.225 mm², etwa der 30-fachen Fläche. Nach eigenen Angaben hat das Unternehmen das einzige Coldplate-Fertigungsverfahren entwickelt, das sowohl die Leistungs- als auch die Größenanforderungen solcher größeren KI-GPUs unterstützt.
Demos auf dem OCP Global Summit
Auf dem OCP Global Summit 2026 zeigt Frore Live-Demos, in denen LiquidJet und LiquidJet Diamond eine NVIDIA Rubin mit 2300 W und eine extreme Hotspot-Dichte von 770 W/cm² kühlen. Außerdem präsentiert das Unternehmen LiquidJet Nexus, ein integriertes Coldplate-System für ½U-Compute-Trays, das laut Frore Schläuche, Anschlüsse und Verteiler überflüssig macht. Der Stand F4 befindet sich im San Jose McEnery Convention Center, vom 12. bis 16. Oktober 2026.
Für Rechenzentrumsbetreiber lautet das Versprechen, dass sich Kühlungsgewinne in mehr Leistung aus vorhandenem Strom und bestehender Infrastruktur umsetzen lassen. Die Zahlen sind Angaben von Frore selbst; zu Preisen und Verfügbarkeit macht die Ankündigung keine Angaben.


