LITEON präsentiert Photonik für KI-Rechenzentren auf der electronica 2026
LITEON Technology präsentiert auf der electronica 2026 in München optische Verbindungen, Technologien zur Leistungssteuerung, Sensoren und Optik für Augmented Reality. Nach Angaben des Unternehmens ist das Photonik-Portfolio auf den steigenden Bedarf an Bandbreite, Effizienz und intelligenter Sensorik in der KI-Infrastruktur und anderen Systemen ausgelegt.
- LITEON stellt vom 10. bis 13. November 2026 auf der electronica 2026 in München aus.
- Die VHP-ELS- und ELSFP-Lösungen des Unternehmens unterstützen CPO- und NPO-Switch-Architekturen.
- Das Unternehmen präsentiert Technologien zur galvanischen Trennung und Leistungssteuerung für 800-VDC-Systeme.
- Das Sensorportfolio umfasst Multi-Zonen-ToF, Direct-ToF, Metalens- und SWIR-Technologien.
- Die Präsentation umfasst MicroLED, vollfarbige AR-Optik und die Integration von Waveguides.
Optische Verbindungen für KI-Rechenzentrumsnetze
LITEON nimmt vom 10. bis 13. November 2026 in München unter dem Motto "Intelligent Photonics" an der electronica 2026 teil. Die Präsentation umfasst optoelektronische Halbleitertechnologien für KI-Rechenzentren, Energiemanagement und intelligente Anwendungen.
Für KI-Cluster und künftige Rechenzentren zeigt das Unternehmen seine VHP-Technologie für externe Laserquellen (External Laser Sources, ELS) sowie ELSFP-Lösungen. Laut LITEON unterstützen diese Lösungen Architekturen mit Co-Packaged Optics (CPO) und Near-Packaged Optics (NPO) für Switches und ermöglichen eine skalierbare optische Vernetzung für unterschiedliche Systemkonfigurationen.
Nach Angaben des Unternehmens sind die Technologien auf verschiedene Architekturen für Flüssigkühlung und Integrationsanforderungen ausgelegt. LITEON führt das Angebot auf den Bedarf an höherer Bandbreite, geringerer Latenz und größerer Energieeffizienz zurück, der mit zunehmenden KI-Workloads steigt.
Galvanische Trennung und Leistungssteuerung für 800-VDC-Systeme
LITEON zeigt außerdem Technologien zur galvanischen Trennung und Leistungssteuerung für 800-VDC-Stromversorgungssysteme und Stromversorgungsarchitekturen von KI-Rechenzentren. Das Portfolio umfasst Trennverstärker, Gate-Treiber, schnelle Optokoppler, Fotovoltaik-Relais und Plattformen für verstärkte galvanische Trennung.
Die Komponenten sollen eine sichere und zuverlässige Energieumwandlung sowie eine präzise Signalerfassung und -steuerung in Hochspannungs- und Hochleistungsumgebungen ermöglichen. Nach Angaben des Unternehmens erweitern die Technologien seine optoelektronischen Kompetenzen über die Datenübertragung hinaus auf Energieumwandlung und -steuerung.
Außerhalb von Rechenzentren kommen dieselben Technologien laut LITEON in Solarwechselrichtern, Batteriemanagementsystemen, Ladesystemen für Elektrofahrzeuge und der industriellen Automatisierung zum Einsatz. Dort unterstützen sie Sicherheit, Zuverlässigkeit und Energieeffizienz.
Sensoren und optische Systeme über Rechenzentren hinaus
Die Ausstellung umfasst außerdem Sensortechnologien für zahlreiche industrielle und verbrauchernahe Anwendungen. LITEON präsentiert Multi-Zonen-Time-of-Flight-Systeme (ToF), Direct-ToF-Systeme, Metalens-Punktprojektoren und Sensoren für kurzwelliges Infrarot (SWIR).
Das Unternehmen sieht diese Technologien für Robotik, industrielle Bildgebung, industrielle Automatisierung, autonome Navigation sowie Anwendungen in Augmented und Virtual Reality vor. Das Portfolio zeigt, wie LITEON seine Halbleiterkompetenz auf Sensorkomponenten, optische Module und integrierte Systeme überträgt.
Für AR-Anwendungen umfasst die Präsentation MicroLED-Displaymodule, vollfarbige optische Module, die Integration von Waveguides und das Design optischer AR-Systeme. Nach Angaben von LITEON unterstützen diese Aktivitäten die Expansion in aufkommende Bereiche wie intelligente Wearables und Immersive Computing.
Was die Präsentation für Kunden bedeutet
LITEON-General Manager Sander Su sagte, das Unternehmen positioniere sich als "Digital Photonics Integrator", indem es Technologien über wichtige Komponenten, Module und Anwendungen auf Systemebene hinweg kombiniere. Nach Angaben des Unternehmens soll dieser Ansatz Kunden dabei helfen, auf den Bedarf an Hochgeschwindigkeitsübertragung, höherer Effizienz und intelligenter Sensorik zu reagieren.
Die Präsentation auf der electronica bringt damit mehrere Teile der Infrastruktur rund um KI zusammen, statt sich ausschließlich auf Netzwerkverbindungen zu konzentrieren. Sie umfasst die optischen Verbindungen für den Datentransport, die Technologien zur galvanischen Trennung und Energieversorgung für den Betrieb von Hochspannungssystemen sowie Sensoren und optische Module für industrielle Anwendungen, AR und Wearables.
