LITEON präsentiert optische Verbindungen und Photonik für KI-Rechenzentren
LITEON Technology präsentiert auf der electronica 2026 in München schnelle optische Verbindungen und optoelektronische Technologien für KI-Rechenzentren. Das Portfolio umfasst außerdem galvanische Trennung und Steuerung, intelligente Sensorik sowie Optiken für Augmented Reality.
- LITEON stellt vom 10. bis 13. November auf der electronica 2026 in München aus.
- Die VHP-ELS- und ELSFP-Lösungen unterstützen CPO- und NPO-Switching-Architekturen.
- Das Unternehmen präsentiert Technologien für 800-VDC-Stromversorgungssysteme und KI-Rechenzentren.
- Das Sensorik-Portfolio umfasst ToF-, Metallens- und SWIR-Technologien.
- Die Ausstellung umfasst MicroLED- und optische Technologien für Augmented Reality.
Optische Konnektivität für KI-Infrastrukturen
LITEON nimmt an der electronica 2026 teil, die vom 10. bis 13. November in München, Deutschland, stattfindet. Unter dem Motto "Intelligent Photonics" präsentiert das Unternehmen optoelektronische Halbleitertechnologien für Rechenzentren, Energiemanagement und intelligente Anwendungen.
Im Mittelpunkt stehen LITEONs Technologie für die VHP External Laser Source, kurz ELS, sowie ELSFP-Lösungen. Nach Angaben von LITEON sind diese Produkte mit CPO- und NPO-Switching-Architekturen kompatibel und darauf ausgelegt, skalierbare optische Verbindungen mit hoher Leistung für KI-Cluster und künftige Rechenzentren bereitzustellen.
LITEON zufolge lassen sich die Lösungen an unterschiedliche Systemkonfigurationen, Flüssigkühlungsarchitekturen und Integrationsanforderungen anpassen. Das Unternehmen positioniert sie als Werkzeuge, mit denen Kunden eine effizientere Netzwerk-Infrastruktur für KI aufbauen können, da der steigende KI-Rechenaufwand höhere Bandbreiten, geringere Latenzen und mehr Energieeffizienz erfordert.
Galvanische Trennung und Steuerung für Hochvoltsysteme
LITEON zeigt außerdem Technologien zur galvanischen Trennung und Leistungssteuerung für 800-VDC-Stromversorgungssysteme und Stromversorgungsarchitekturen in KI-Rechenzentren. Das Portfolio umfasst Isolationsverstärker, Gate-Treiber, Hochgeschwindigkeits-Optokoppler, Photorelais und Plattformen mit verstärkter Isolation.
Nach Angaben des Unternehmens unterstützen diese Technologien eine sichere und zuverlässige Leistungswandlung sowie die präzise Signalerfassung und -steuerung in Hoch- und Höchstleistungsumgebungen. LITEON zufolge lassen sich dieselben Technologien in Solarwechselrichtern, Batteriemanagementsystemen, beim Laden von Elektrofahrzeugen und in der industriellen Automatisierung einsetzen.
Sander Su, General Manager von LITEON's Optoelectronic Product Solutions, erklärte, das Unternehmen integriere Technologien über zentrale Komponenten, Module und Anwendungen auf Systemebene hinweg. LITEON beschreibt diesen Ansatz als Möglichkeit, die Nachfrage nach schneller Datenübertragung, höherer Effizienz und intelligenter Sensorik zu bedienen, während die KI-Infrastruktur wächst.
Sensorik und Optiken für Augmented Reality
Die Ausstellung geht über die Infrastruktur von Rechenzentren hinaus. LITEON präsentiert Multi-Zone-ToF, Direct-ToF, Metallens-Dot-Projektoren und SWIR-Sensortechnologien für Robotik, maschinelles Sehen, industrielle Automatisierung, autonome Navigation sowie Anwendungen in Augmented Reality und Virtual Reality.
Das Unternehmen zeigt außerdem optische Technologien für Augmented Reality, darunter MicroLED-Displaymodule, vollfarbige optische Engines, Wellenleiterintegration und das Design optischer Systeme für Augmented Reality. LITEON zufolge zeigt das Angebot seine Bandbreite von Sensorikkomponenten über optische Module bis hin zu integrierten Systemen.
Für Anwender und den breiteren Markt zeigt die Ankündigung, wie LITEON mehrere Bereiche des KI-Infrastruktur-Stacks adressiert, von der optischen Datenübertragung und Hochvolt-Leistungssteuerung bis hin zu Sensorik und immersivem Computing. Das Unternehmen präsentiert diese Technologien bis zum 13. November auf der electronica 2026. Im Mittelpunkt stehen laut LITEON intelligente Photonik und Anwendungen für Rechenzentren, Energiesysteme und neuartige Geräte.
