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LITEON präsentiert optische Verbindungen und Photonik für KI-Rechenzentren

11. November 2026, 11:13Von der KI Nachrichten RedaktionQuelle: PR Newswire
LITEON präsentiert optische Verbindungen und Photonik für KI-Rechenzentren
Bild: PR Newswire

LITEON Technology präsentiert auf der electronica 2026 in München optische Verbindungen, Technologien zur Leistungsregelung, intelligente Sensorsysteme und AR-Optik. Das Unternehmen erklärt, sein Portfolio der „Intelligent Photonics“ sei für Anwendungen von KI-Rechenzentren und Energiemanagement bis hin zu Robotik und smarten Wearables ausgelegt.

Das Wichtigste in Kürze
  • LITEON stellt vom 10. bis 13. November auf der electronica 2026 in München aus.
  • Die VHP-ELS-Technologie und ELSFP-Lösungen des Unternehmens zielen auf CPO- und NPO-Switch-Architekturen.
  • Das Unternehmen präsentiert Isolations- und Leistungsregelungstechnologien für 800-V-Gleichstromsysteme.
  • Das Sensorikportfolio deckt Robotik, maschinelles Sehen, autonome Navigation und AR/VR ab.
  • Zu den gezeigten AR-Technologien gehören MicroLED-Module, optische Engines und Wellenleiterintegration.

Optische Konnektivität für KI-Infrastrukturen

LITEON nimmt an der electronica 2026 teil, die vom 10. bis 13. November in München, Deutschland, stattfindet. Im Mittelpunkt des Messeauftritts stehen optoelektronische Halbleitertechnologien für optische Hochgeschwindigkeitsverbindungen, hocheffiziente Isolation und Leistungsregelung, intelligente Sensorik sowie AR-Optik.

Das Unternehmen präsentiert seine VHP-Technologie für eine externe Laserquelle, kurz ELS, sowie ELSFP-Lösungen für Architekturen mit Co-Packaged Optics und Near-Packaged Optics in Switches. Laut LITEON ermöglichen diese Technologien eine skalierbare optische Konnektivität für KI-Cluster und künftige Rechenzentren. Dort steigert das Wachstum der Rechenleistung den Bedarf an höherer Bandbreite, geringerer Latenz und höherer Energieeffizienz.

Die Lösungen sind für unterschiedliche Systemkonfigurationen, Flüssigkühlungsarchitekturen und Integrationsanforderungen ausgelegt. LITEON zufolge können sie Kunden bei der Entwicklung effizienterer Netzwerkinfrastrukturen für KI unterstützen.

Leistungsregelung geht über die Datenübertragung hinaus

LITEON zeigt außerdem Technologien zur Isolation und Leistungsregelung für 800-V-Gleichstromsysteme und Stromversorgungsarchitekturen von KI-Rechenzentren. Nach Angaben des Unternehmens erweitert dies seine optoelektronische Kompetenz von der Datenübertragung auf die Leistungswandlung und -regelung.

Das Portfolio umfasst Isolationsverstärker, Gate-Treiber, schnelle Optokoppler, Fotorelais und Plattformen mit verstärkter Isolation. Laut LITEON unterstützen diese Produkte eine sichere und zuverlässige Leistungswandlung sowie die präzise Signalüberwachung und -regelung in Hochspannungs- und Hochleistungsumgebungen.

Dieselben Technologien sind für Solarwechselrichter, Batteriemanagementsysteme, das Laden von Elektrofahrzeugen und die industrielle Automatisierung vorgesehen. LITEON zufolge können diese Anwendungen von höherer Sicherheit, Zuverlässigkeit und Energieeffizienz profitieren.

Sensorik und AR-Optik erweitern das Portfolio

Über Rechenzentren hinaus präsentiert LITEON Multi-Zone-ToF, Direct ToF, Metalens-Dot-Projektoren und SWIR-Sensortechnologien. Das Unternehmen nennt Robotik, maschinelles Sehen, industrielle Automatisierung, autonome Navigation und AR/VR als Anwendungsbereiche für diese Produkte.

Die Ausstellung umfasst außerdem MicroLED-Displaymodule, optische Vollfarb-Engines, Wellenleiterintegration und das Design optischer AR-Systeme. LITEON erklärt, diese Technologien zeigten, dass das Unternehmen den Weg von Sensorkomponenten über optische Module bis hin zu integrierten Systemen abdecke. Damit würden Anwendungen wie smarte Wearables und immersives Computing unterstützt.

„Mit umfassender Kompetenz in optischer Kommunikation und optoelektronischen Halbleitern positioniert sich LITEON als Integrator für digitale Photonik“, sagte Sander Su, General Manager der Optoelectronics Products Solutions von LITEON. Das Unternehmen erklärt, es integriere Technologien auf Komponenten-, Modul- und Systemebene, um den Bedarf an Hochgeschwindigkeitsübertragung, Effizienz und intelligenter Sensorik zu bedienen.

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