LITEON zeigt optische Verbindungen für KI-Rechenzentren
LITEON Technology präsentiert auf der electronica 2026 in München Hochgeschwindigkeitsverbindungen und optoelektronische Technologien für KI-Rechenzentren. Die Ausstellung „Intelligent Photonics“ umfasst außerdem Lösungen für Energiemanagement, Sensorik sowie Anwendungen für Augmented und Virtual Reality.
- LITEON stellt vom 10. bis 13. November auf der electronica 2026 in München aus.
- Die VHP-ELS- und ELSFP-Lösungen unterstützen CPO- und NPO-Switch-Architekturen.
- Das Unternehmen zeigt Technologien zur galvanischen Trennung und Leistungssteuerung für 800-VDC-Systeme.
- Das Sensorikportfolio umfasst Multizonen-ToF, Direct ToF, Metalens- und SWIR-Technologien.
- Die Ausstellung umfasst MicroLED-, farboptische-Engine- und Wellenleitertechnologien für AR.
Optische Vernetzung für KI-Infrastrukturen
LITEON präsentiert auf der Messe seine Technologie VHP External Laser Source (ELS) sowie ELSFP-Lösungen. Die Messe findet vom 10. bis 13. November in München statt. Nach Angaben des Unternehmens unterstützen die Lösungen Switch-Architekturen mit Co-Packaged Optics (CPO) und Near-Packaged Optics (NPO).
LITEON zufolge sind diese Technologien für eine skalierbare optische Vernetzung von KI-Clustern und künftigen Rechenzentren ausgelegt. Die Lösungen lassen sich an unterschiedliche Systemkonfigurationen, Flüssigkühlungsarchitekturen und Integrationsanforderungen anpassen. Nach Angaben des Unternehmens kann dies Kunden beim Aufbau effizienterer Netzwerkinfrastrukturen für KI unterstützen.
Das Unternehmen stellt die Entwicklung in den Zusammenhang mit der zunehmenden Nutzung von KI-Computing. Nach eigener Aussage benötigen Rechenzentren mit dem Wachstum KI-basierter Datenverarbeitung höhere Bandbreiten, geringere Latenzen und eine bessere Energieeffizienz. Sander Su, General Manager für optoelektronische Produktlösungen bei LITEON, sagte, das Unternehmen kombiniere Technologien in wichtigen Komponenten, Modulen und Anwendungen auf Systemebene, um den Bedarf an Hochgeschwindigkeitsübertragung, höherer Effizienz und intelligenter Sensorik zu decken.
Galvanische Trennung und Steuerung über Rechenzentren hinaus
Die Ausstellung von LITEON erweitert das optoelektronische Portfolio außerdem um Spannungswandlung und Steuerung. Das Unternehmen zeigt Technologien zur galvanischen Trennung und Leistungssteuerung für 800-VDC-Stromversorgungssysteme sowie für Energiearchitekturen, wie sie in KI-Rechenzentren zum Einsatz kommen.
Das ausgestellte Portfolio umfasst Isolationsverstärker, Gate-Treiber, Hochgeschwindigkeits-Optokoppler, Photovoltaikrelais und Plattformen für verstärkte Isolation. LITEON zufolge sollen diese Produkte eine sichere und zuverlässige Spannungswandlung sowie eine präzise Signalerfassung und -steuerung in Hochspannungs- und Hochleistungsumgebungen ermöglichen.
Nach Angaben von LITEON kommen dieselben Technologien auch in Solarwechselrichtern, Batteriemanagementsystemen, beim Laden von Elektrofahrzeugen und in der industriellen Automatisierung zum Einsatz. Das Unternehmen stellt diese Anwendungen als Bereiche dar, in denen seine optoelektronische Kompetenz zu Sicherheit, Zuverlässigkeit und Energieeffizienz beitragen kann.
Sensorik und Augmented-Reality-Technologien
Über die Rechenzentrumsinfrastruktur hinaus demonstriert LITEON Multizonen-Time-of-Flight-(ToF)-Sensorik, Direct ToF, Metalens-Punktprojektoren und Sensorik für kurzwelliges Infrarot (SWIR). Nach Angaben des Unternehmens sind sie für Robotik, maschinelles Sehen, industrielle Automatisierung, autonome Navigation sowie Anwendungen in Augmented und Virtual Reality vorgesehen.
Die Ausstellung umfasst außerdem optische Augmented-Reality-Technologien wie MicroLED-Displaymodule, farboptische Engines, Wellenleiterintegration und das Design optischer AR-Systeme. LITEON zufolge zeigt die Präsentation, wie das Unternehmen seine optoelektronischen Halbleiterkompetenzen von Sensorikkomponenten über optische Module bis hin zu integrierten Systemen erweitert.
Für Anwender und Kunden signalisiert die Ausstellung LITEONs Fokus auf mehrere miteinander verbundene Bereiche der entstehenden Infrastruktur, von optischen Verbindungen und Hochspannungs-Energiesystemen bis hin zu Sensorik und immersivem Computing. Mit seiner Präsentation auf der electronica 2026 positioniert das Unternehmen diese Technologien für KI-Rechenzentren, intelligente Geräte und industrielle Anwendungen, ohne konkrete Termine für die Markteinführung oder die kommerzielle Verfügbarkeit zu nennen.
