Lightmatter zeigt auf dem OCP Summit CPO-Switch und XPU-Tray für Open-Rack-Systeme
Lightmatter hat zwei Systeme mit Co-Packaged Optics vorgestellt, die auf den Rack- und Server-Spezifikationen des Open Compute Project beruhen: einen Switch-Tray mit 204,8 Tbps, der gemeinsam mit Flex entstanden ist, und einen Tray mit vier Beschleunigern und 102,4 Tbps. Beide wurden auf dem OCP Global Summit 2026 gezeigt und nutzen Passage CPO, Guide-DR-Lasermodule und vClick Optics des Unternehmens.
- Lightmatter zeigte einen CPO-Switch-Tray mit 204,8 Tbps in 1RU, der mit Flex als Plattform zur Produktionsvalidierung entwickelt wurde.
- Ein separater XPU-Tray mit 102,4 Tbps trägt vier Beschleuniger-ASICs und zwei CPUs und nutzt optische Blind-Mate-Verbindungen statt Kupfer.
- Beide Trays basieren auf ORv3 und MHS und setzen auf Passage CPO, Guide DR und vClick Optics, mit Glasfasertechnik von SENKO und Corning.
- Lightmatter nennt eine 2- bis 4-mal bessere Dichte an der Rack-Frontblende gegenüber herkömmlichen ELSFP-Lasern und unidirektionalen Faserbündeln.
- Der Initiative Open Silicon Photonics for AI Systems gehören inzwischen mehr als 20 Unternehmen an.
Zwei Trays, zwei getrennte Kooperationen
Lightmatter, das sich selbst als führendes Unternehmen für photonisches (Super-)Computing bezeichnet, zeigte Passage Co-Packaged Optics (CPO), externe Guide-DR-Lasermodule und vClick Optics, integriert in einen Switch-Tray und einen XPU-Tray. Beide Designs basieren auf Open Rack Version 3 (ORv3) und dem Modular Hardware System (MHS) und setzen auf Glasfaseranbindung von SENKO. Zu sehen waren sie am Lightmatter-Stand A36.
Der Switch-Tray entstand gemeinsam mit Flex als Plattform zur Produktionsvalidierung. Laut Lightmatter integriert er acht Passage-CPO-BiDi-Engines, die von Guide-DR-Lasermodulen versorgt werden, in einem flüssigkeitsgekühlten Chassis und liefert 204,8 Tbps bei einer Höhe von einer Rack-Einheit (1 RU).
Den XPU-Tray hat Lightmatter separat entwickelt. Er nutzt Data-Center-Modular-Hardware-Infrastruktur (DC-MHS) eines weiteren großen ODM sowie die Technik des optischen Steckverbinders PRIZM TMT mit aufgeweitetem Strahl von Corning Incorporated. Lightmatter bezeichnet ihn als ersten Proof of Concept für das beim OCP eingereichte Whitepaper „Architecture Vision: Open Silicon Photonics for AI Systems“.
Was die Hardware leistet
Lightmatter zufolge sind Switch-Systeme der nächsten Generation auf Basis von Passage und Guide bei der Dichte an der Rack-Frontblende 2- bis 4-mal effizienter als Lösungen mit herkömmlichen ELSFP-Lasern und unidirektionalen Faserbündeln. CEO Nick Harris sagte, der Tray auf Flex-Basis „bringt die optische Bandbreite eines Designs mit zwei bis vier Höheneinheiten in einer einzigen unter“.
Der XPU-Tray beherbergt vier Beschleuniger-ASICs und zwei CPUs mit zusammen 102,4 Tbps Scale-up-Bandbreite. Vier BiDi-Passage-CPO-Engines und Guide-DR-Lasermodule übernehmen die Verbindung und stellen den Blind-Mate-Kontakt her, sobald der Tray ins Rack geschoben wird. Kupferverbindungen entfallen damit. Nach Angaben des Unternehmens ist es der erste Compute-Tray der Branche mit vier XPUs, die über 102,4 Tbps optischer Scale-up-Bandbreite in nur einer Rack-Einheit verbunden sind. Es handelt sich um einen komplett flüssigkeitsgekühlten Compute-Tray in einem standardisierten Chassis.
Die Mitteilung weist darauf hin, dass KI-Scale-up-Systeme derzeit wegen der begrenzten Reichweite großer Kupfer-Backplanes auf ein oder zwei Racks beschränkt sind. Der Prototyp des XPU-Trays ersetzt dieses Kupfer durch photonische Verbindungen.
Steckverbinder und Partner
Laut Lightmatter sind die beiden Systeme die branchenweit ersten Vorführungen von Guide DR und vClick Optics in OCP-Systemen. Guide DR ist ein hochdichter Laser im Formfaktor einer Laser Network Interface Card („LNIC“) und steckt in beiden Trays. vClick ist ein verlustarmer, lösbarer Glasfaserstecker, der mit Mold-and-Grind-Advanced-Packaging kompatibel ist und im Compute-Tray die Faser mit der XPU verbindet.
Lightmatter entwickelte vClick gemeinsam mit SENKO und nutzte dafür SENKOs lösbare optische Schnittstelle SEAT und die Metallic-Pic-Coupler-Technologie (MPC). Hochdichte Faserarrays und Steckverbinder für beide Systeme stammen von SENKO und Corning.
Colin Chapman von Flex sagte, die Plattform zur Produktionsvalidierung solle „einen Fertigungsweg validieren, um Co-Packaged Optics in großem Maßstab in Produktionssysteme zu integrieren“. Lightmatter und seine Partner beteiligen sich zudem an der im August angekündigten Initiative Open Silicon Photonics for AI Systems, der inzwischen mehr als 20 Unternehmen angehören.
Was das für den Markt bedeutet
Brendan Burke, Research Director bei Futurum, sagte, Optik könne sich einen erheblichen Anteil der von dem Unternehmen für 2030 prognostizierten knapp 350 Milliarden US-Dollar an KI-Netzwerkausgaben sichern. Aus seiner Sicht wollen Cloud-Betreiber, dass Chips und Switches unterschiedlicher Hersteller über eine offene optische Schnittstelle zusammenarbeiten, und sie verlangen Planungssicherheit bei der Roadmap. Optische Switch- und Compute-Trays nach offenen Rack-Standards zusammen mit etablierten Herstellern zu bauen, schaffe einen Weg zur Serienfertigung innerhalb von zwei Jahren.
Auf dem Summit hält Lightmatter außerdem zwei Fachvorträge. „Open Silicon Photonics for AI Systems: Extending the MHS Platform Contract“ findet am Dienstag, 13. Oktober, um 16:25 Uhr PT statt (Concourse Level 212). „High-Speed Open Silicon Photonics Reference Designs“ folgt am Mittwoch, 14. Oktober, um 13:30 Uhr PT (Concourse Level 210AE).
Preise oder Verfügbarkeit für die beiden Trays nennt die Mitteilung nicht.
