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Open Compute Project

Markt für 800-VDC-Stromversorgung in Rechenzentren soll bis 2034 auf 59,76 Milliarden US-Dollar wachsen
Chips und Infrastruktur27. Oktober 2026, 15:14

Markt für 800-VDC-Stromversorgung in Rechenzentren soll bis 2034 auf 59,76 Milliarden US-Dollar wachsen

Der weltweite Markt für 800-VDC-Stromarchitekturen in Rechenzentren soll laut Polaris Market Research von 16,24 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 59,76 Milliarden…

Sicherheit und Ethik
Sicherheit und Ethik19. Oktober 2026, 11:40

PUFsecurity: PUFrt erhält OCP-S.A.F.E.-Zulassung für KI-Rechenzentrumschips

PUFsecurity, eine Tochter von eMemory Technology, meldet, dass die Sicherheits-IP PUFrt nach einer unabhängigen Scope-3-Sicherheitsprüfung ihrer Widerstandsfähigkeit…

Arm AGI CPU geht auf dem OCP Global Summit 2026 mit Rack-Designs in den Einsatz
Chips und Infrastruktur15. Oktober 2026, 21:36

Arm AGI CPU geht auf dem OCP Global Summit 2026 mit Rack-Designs in den Einsatz

Auf dem OCP Global Summit 2026 in San Jose hat Arm seine Arm AGI CPU als einsetzbare Plattform für agentische KI vorgestellt, flankiert von Rack-Designs der Partner…

Microsoft macht Azure Integrated HSM als Project Tessera quelloffen
Chips und Infrastruktur13. Oktober 2026, 18:15

Microsoft macht Azure Integrated HSM als Project Tessera quelloffen

Microsoft hat Project Tessera angekündigt, eine quelloffene Version seines Azure Integrated Hardware Security Module (HSM), die gemeinsam mit Marvell, Oracle und dem…

IDC hebt Prognose für OCP-Hardwareausgaben 2029 um das 2,7-Fache auf 800 Milliarden Dollar an
Chips und Infrastruktur13. Oktober 2026, 18:13

IDC hebt Prognose für OCP-Hardwareausgaben 2029 um das 2,7-Fache auf 800 Milliarden Dollar an

IDC hat seine Prognose für die weltweiten Ausgaben für OCP-anerkannte IT-Ausrüstung deutlich angehoben und erwartet für 2029 nun rund 800 Milliarden Dollar, nach 295…

Chips und Infrastruktur
Chips und Infrastruktur13. Oktober 2026, 04:17

Lightmatter zeigt auf dem OCP Summit CPO-Switch und XPU-Tray für Open-Rack-Systeme

Lightmatter hat zwei Systeme mit Co-Packaged Optics vorgestellt, die auf den Rack- und Server-Spezifikationen des Open Compute Project beruhen: einen Switch-Tray mit…

Meta zeigt flüssigkeitsgekühltes Switch-Rack mit 102,4 Tbit/s und neues GPU-Fabric auf dem OCP 2026
Chips und Infrastruktur12. Oktober 2026, 23:19

Meta zeigt flüssigkeitsgekühltes Switch-Rack mit 102,4 Tbit/s und neues GPU-Fabric auf dem OCP 2026

Auf dem Open Compute Project Global Summit 2026 hat Meta sein erstes flüssigkeitsgekühltes Netzwerk-Rack namens IcePack vorgestellt, dazu IceCube-Switch-Blades mit 102,4…

Intel stellt auf dem OCP Details zur GPU Crescent Island mit 480 GB Speicher und neue Xeon-Racks vor
Chips und Infrastruktur12. Oktober 2026, 21:32

Intel stellt auf dem OCP Details zur GPU Crescent Island mit 480 GB Speicher und neue Xeon-Racks vor

Intel hat auf dem Global Summit des Open Compute Project (OCP) neue technische Details zur Intel GPU D-Serie veröffentlicht, die zuvor unter dem Codenamen Crescent…

NVIDIA öffnet Vera-Rubin-Rack-Designs für OCP und will so den Ausbau von KI-Fabriken beschleunigen
Chips und Infrastruktur12. Oktober 2026, 17:00

NVIDIA öffnet Vera-Rubin-Rack-Designs für OCP und will so den Ausbau von KI-Fabriken beschleunigen

NVIDIA hat zentrale Vera-Rubin-Rack- und Compute-Tray-Designs über die offene MGX-Architektur dem Open Compute Project (OCP) zur Verfügung gestellt. Angekündigt wurde…

AMD Helion: Offener Rack-Entwurf für Agentic-AI-Workloads
Chips und Infrastruktur12. Oktober 2026, 15:00

AMD Helion: Offener Rack-Entwurf für Agentic-AI-Workloads

AMD hat mit AMD Helion einen offenen Rack-Scale-Entwurf für Agentic-AI-Infrastruktur vorgestellt, der auf einer Spezifikation des Open Compute Project (OCP) basiert und…