Raytron führt weltweite Auslieferungen von Wärmebildgeräten mit 30 Prozent Marktanteil an

Raytron behauptet die Spitzenposition

Die Zahlen stammen aus Thermal Imaging and Sensing 2026, einem Bericht des globalen Marktforschungs- und Strategieberatungsunternehmens Yole Group. Raytron zufolge führt der Bericht das Unternehmen unter den fünf führenden Herstellern von Infrarottechnik auf Platz eins. Damit belegt Raytron das zweite Jahr in Folge die Spitzenposition.

Das Unternehmen hat seinen Sitz im chinesischen Yantai. In seiner Mitteilung erklärt Raytron, dass sich Infrarottechnik, insbesondere ungekühlte Wärmebildtechnik, über die etablierten Märkte für Sicherheit und industrielle Inspektion hinaus ausbreitet. Zu den inzwischen erschlossenen Bereichen zählen unter anderem Produkte für die Automobilbranche, Outdoor-Ausrüstung und intelligente Geräte.

Raytron führt seine Position auf kontinuierliche Investitionen in die Entwicklung von Infrarotdetektoren, fortschrittliche Gehäusetechniken und Algorithmen für künstliche Intelligenz zurück. Das Unternehmen bezeichnet diese Bereiche als Teil seiner Bemühungen, die Leistung der Wärmebildtechnik zu verbessern und ihre Einsatzmöglichkeiten zu erweitern.

Kleinere Pixel ermöglichen kompaktere Detektoren

Raytron hat die Pixelgröße seiner Infrarotdetektoren schrittweise von 35 μm auf 17 μm, 12 μm und 8 μm reduziert. Den 8-μm-Infrarotdetektor entwickelte das Unternehmen 2021 und erreichte 2025 die Massenproduktion.

Eine kleinere Pixelgröße ermöglicht es, mehr Pixel auf derselben Detektorfläche unterzubringen, wodurch sich die räumliche Auflösung verbessert. Laut Raytron können dadurch auch kompaktere Detektoren und niedrigere Systemkosten ermöglicht werden, während die gleiche Auflösung erhalten bleibt. Das Unternehmen bringt diese Veränderungen mit der zunehmenden Verbreitung der Wärmebildtechnik in Verbindung.

Raytron beschrieb außerdem Arbeiten an Gehäusen auf Basis des Wafer-Level-Packagings, kurz WLP. Sein SWLP, kurz für Super Wafer Level Packaging, nutzt eine Doppelschichtstruktur, die den Schutz der Detektoren verbessern und in späteren Integrationsphasen die Abhängigkeit von speziellen Reinraumumgebungen verringern soll.

Gehäuse und KI sollen die Verbreitung fördern

Auf der CIOE 2026 stellte Raytron BCoS vor, kurz für Bump Chip on Substrate Packaging. Im Vergleich zu herkömmlichen WLP-Lösungen verzichtet BCoS laut dem Unternehmen auf Drahtverbindungen und vereinfacht die Gehäusestruktur. Bei Produkten mit gleichwertigen Spezifikationen reduziert der Ansatz laut Raytron die Detektordicke um etwa 21 Prozent und die benötigte Fläche um knapp 40 Prozent.

Raytron stellte auf der CIOE 2026 außerdem sein Infrared Vision-Language Model vor. Das Modell wurde mit dem unternehmenseigenen multimodalen Infrarotdatensatz trainiert, der mehr als 5 Millionen Beispiele enthält. Raytron zufolge kann es direkt auf dem Gerät eingesetzt werden und wird bereits für intelligente Analysen bei der industriellen Temperaturmessung, Gasdetektion und Nachtsichtüberwachung verwendet.

Die Mitteilung stellt diese Entwicklungen als Möglichkeit dar, den Kundennutzen zu erhöhen und den Einsatz von Wärmebildtechnik in mehreren Branchen auszuweiten. Für Nutzer und Hersteller von Ausrüstung deutet die von Raytron formulierte Ausrichtung auf kleinere Detektoren, eine effizientere Integration und KI-Funktionen direkt auf dem Gerät hin. Vergleichende Leistungsdaten oder Angaben zur Verfügbarkeit der Produkte enthält die Mitteilung jedoch nicht.