Raytron führt den Markt für Wärmebildtechnik mit 30 Prozent an
Raytron lag 2025 bei den weltweiten Infrarot-Auslieferungen mit einem Anteil von 30 Prozent an der Spitze. Das geht aus dem Bericht „Thermal Imaging and Sensing 2026“ der Yole Group hervor. Dem Bericht zufolge kamen die fünf größten Infrarot-Hersteller zusammen auf rund 90 Prozent aller Auslieferungen.
- Raytron hielt 2025 einen Anteil von 30 Prozent an den weltweiten Infrarot-Auslieferungen.
- Die fünf größten Hersteller kamen auf rund 90 Prozent aller Auslieferungen.
- Raytrons 8-μm-Detektor ging 2025 in die Massenproduktion.
- BCoS reduziert die Detektordicke um etwa 21 Prozent und die Grundfläche um nahezu 40 Prozent.
- Raytrons Infrarotmodell wurde mit mehr als 5 Millionen Datenproben trainiert.
Raytron führt einen stark konzentrierten Markt an
Die Ergebnisse wurden am 11. November 2026 von PR Newswire in einer Mitteilung von Raytron veröffentlicht. Das Unternehmen erklärte, es habe seine weltweite Führungsposition das zweite Jahr in Folge behauptet.
Der Bericht untersucht einen Markt, in dem sich die Infrarottechnik, insbesondere die ungekühlte Wärmebildtechnik, über die traditionellen Bereiche Sicherheit und industrielle Inspektion hinaus ausbreitet. In der Mitteilung werden außerdem die Automobilbranche, Outdoor-Konsumprodukte und intelligente Geräte als wachsende Anwendungsfelder genannt.
Die Yole Group, in der Mitteilung als globales Marktforschungs- und Strategieberatungsunternehmen beschrieben, hat die Zahlen im Bericht Thermal Imaging and Sensing 2026 zusammengestellt. Die Auslieferungszahlen beziehen sich auf 2025. Raytron führte seine Position auf Investitionen in Infrarotdetektoren, fortschrittliche Packaging-Verfahren und KI-Algorithmen zurück.
Kleinere Detektoren und kompaktere Gehäuse
Raytron erklärte, das Unternehmen habe die Pixelgröße seiner Infrarotdetektoren über mehrere Generationen hinweg von 35 μm auf 17 μm, 12 μm und 8 μm reduziert. Den 8-μm-Infrarotdetektor entwickelte Raytron 2021 und erreichte 2025 die Massenproduktion.
Nach Angaben des Unternehmens ermöglichen kleinere Pixelgrößen, mehr Pixel auf derselben Detektorfläche unterzubringen, wodurch sich die räumliche Auflösung verbessert. Bei gleicher Auflösung können sie außerdem kleinere Detektoren und niedrigere Systemkosten ermöglichen. Raytron zufolge könnte dies die Verbreitung der Wärmebildtechnik fördern.
Das Unternehmen beschrieb außerdem seine Arbeit an Packaging-Verfahren. Aufbauend auf WLP führte Raytron SWLP (Super Wafer Level Packaging) ein. Die zweischichtige Struktur soll den Schutz der Detektoren verbessern und bei der nachgelagerten Integration die Abhängigkeit von spezialisierten Reinraumumgebungen verringern.
Auf der CIOE 2026 stellte Raytron BCoS (Bump Chip on Substrate) vor. Nach Angaben des Unternehmens macht die Technologie Drahtbonding überflüssig und vereinfacht die Packaging-Struktur im Vergleich zu herkömmlichen WLP-Lösungen. Bei Produkten mit gleichwertigen Spezifikationen reduziert BCoS laut Raytron die Detektordicke um etwa 21 Prozent und die Grundfläche um nahezu 40 Prozent.
KI erweitert die Einsatzmöglichkeiten der Wärmebildtechnik
Raytron präsentierte auf der CIOE 2026 außerdem ein Infrared Vision-Language Model. Nach Angaben des Unternehmens wurde das Modell mit einem proprietären multimodalen Infrarot-Datensatz trainiert, der mehr als 5 Millionen Datenproben umfasst.
Raytron erklärte, das Modell sei bereits auf Geräten einsetzbar und werde schon für intelligente Analysen bei der industriellen Temperaturmessung, Gaserkennung und Nachtsichtüberwachung verwendet. Das Unternehmen bezeichnete künstliche Intelligenz als einen aufkommenden Treiber für die breitere Nutzung der Wärmebildtechnik.
Für Nutzer und Branchen deutet die Mitteilung darauf hin, dass Wärmebildtechnik kleiner, stärker integriert und leistungsfähiger bei der automatisierten Analyse wird. Raytrons erklärtes Ziel ist es, die Anwendungen branchenübergreifend auszuweiten und gleichzeitig das zu schaffen, was das Unternehmen als „Incremental Value for Customers Through Technological Advancement“ bezeichnet.