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Raytron führt weltweiten Versand von Wärmebildsensoren mit 30 Prozent Anteil an

11. November 2026, 10:00Von der KI Nachrichten RedaktionQuelle: PR Newswire

Raytron lag 2025 beim weltweiten Versand von Infrarotsensoren mit einem Marktanteil von 30 Prozent auf Platz eins, teilte die Yole Group mit. Die fünf größten Hersteller kamen zusammen auf rund 90 Prozent des weltweiten Versands. Gleichzeitig erschließt die Wärmebildtechnik neue Einsatzfelder jenseits von Sicherheit und industrieller Inspektion.

Das Wichtigste in Kürze
  • Raytron hielt 2025 einen Anteil von 30 Prozent am weltweiten Versand von Infrarotsensoren.
  • Auf die fünf führenden Hersteller entfielen rund 90 Prozent des weltweiten Versands.
  • Raytron nahm 2025 die Massenproduktion seines 8-μm-Infrarotdetektors auf.
  • BCoS verringert laut Raytron die Detektordicke um etwa 21 Prozent und die Grundfläche um nahezu 40 Prozent.
  • Das Infrarot-Bild- und Sprachmodell wurde mit mehr als 5 Millionen Samples trainiert.

Raytron behauptet die Spitzenposition

Die Ergebnisse stammen aus dem Bericht Thermal Imaging and Sensing 2026 der Yole Group, auf den sich eine von Raytron veröffentlichte Mitteilung bei PR Newswire vom 11. November 2026 bezieht. Dem Bericht zufolge entfielen 2025 rund 90 Prozent des weltweiten Gesamtversands auf die fünf führenden Hersteller von Infrarotsensoren.

Raytron kam auf einen Anteil von 30 Prozent und behauptete seine weltweite Spitzenposition im zweiten Jahr in Folge. Nach Angaben des Unternehmens wird diese Position durch anhaltende Investitionen in die Entwicklung von Infrarotdetektoren, fortschrittliche Verpackungstechnologien und Algorithmen für künstliche Intelligenz gestützt.

Wärmebildtechnik wird inzwischen auch außerhalb der traditionellen Märkte für Sicherheit und industrielle Inspektion eingesetzt. Als Bereiche, in denen die Technologie expandiert, nennt die Quelle Anwendungen im Automobilsektor, Outdoor-Produkte für Verbraucher und vernetzte Geräte.

Kleinere Pixel und kompaktere Detektoren

Raytron hat die Pixelgröße von Infrarotdetektoren schrittweise von 35 μm auf 17 μm, 12 μm und 8 μm reduziert. Das Unternehmen entwickelte seinen 8-μm-Infrarotdetektor 2021 und nahm 2025 die Massenproduktion auf.

Ein kleinerer Pixelabstand ermöglicht es, mehr Pixel auf derselben Detektorfläche unterzubringen, wodurch sich die räumliche Auflösung verbessert. Bei gleicher Auflösung können dadurch laut der Quelle auch die Detektorgröße und die Systemkosten sinken. Raytron zufolge können diese Veränderungen die breitere Einführung der Wärmebildtechnik unterstützen.

Das Unternehmen entwickelt zudem Verpackungstechnologien. Auf Basis der Wafer-Level-Verpackung führte Raytron SWLP, also Super Wafer Level Packaging, ein. Die Technologie verwendet eine zweilagige Struktur, die den Schutz des Detektors verbessern und bei der nachgelagerten Integration die Abhängigkeit von speziellen Reinräumen verringern soll.

Verpackung und KI erweitern Einsatz der Wärmebildtechnik

Auf der CIOE 2026 präsentierte Raytron BCoS, eine Verpackungstechnologie namens Bump Chip on Substrate. Im Vergleich zu herkömmlichen WLP-Lösungen kommt BCoS ohne Drahtbonden aus und vereinfacht die Gehäusestruktur. Bei Produkten mit gleichwertigen technischen Spezifikationen verringert die Technologie laut Raytron die Detektordicke um etwa 21 Prozent und die Grundfläche um nahezu 40 Prozent.

Raytron stellte auf der CIOE 2026 außerdem ein Infrarot-Bild- und Sprachmodell vor. Das Modell wurde mit dem unternehmenseigenen multimodalen Infrarotdatensatz trainiert, der mehr als 5 Millionen Samples enthält. Laut der Quelle wurde es direkt auf Geräten eingesetzt und bereits für intelligente Analysen bei industriellen Temperaturmessungen, der Gaserkennung und der Nachtsichtüberwachung verwendet.

Nach eigener Darstellung will das Unternehmen den technologischen Fortschritt nutzen, um einen Mehrwert für Kunden zu schaffen, zugleich die Bildqualität zu verbessern und die Wärmebildtechnik in weitere Branchen zu bringen. Die gemeldete Konzentration beim Versand sowie Raytrons Investitionen in kleinere Detektoren, Verpackungstechnologien und KI direkt auf dem Gerät zeigen, dass sich der Wettbewerb über die Sensorproduktion hinaus auf Systeme und Anwendungen rund um Infrarotdaten ausweitet.

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